एचडीआय पीसीबी स्वयंचलित पीसीबी कारखान्यात बनवणे --- ओएसपी पृष्ठभाग समाप्त
पोस्ट केले:०३ फेब्रुवारी २०२३
श्रेणी: ब्लॉग
टॅग्ज: pcb,pcba,पीसीबी असेंब्ली,पीसीबी उत्पादन, पीसीबी पृष्ठभाग समाप्त,एचडीआय
OSP म्हणजे ऑरगॅनिक सोल्डरबिलिटी प्रिझर्व्हेटिव्ह, ज्याला PCB निर्मात्यांद्वारे सर्किट बोर्ड ऑर्गेनिक कोटिंग देखील म्हणतात, कमी खर्चामुळे आणि PCB उत्पादनासाठी वापरण्यास-सोप्यामुळे लोकप्रिय प्रिंटेड सर्किट बोर्ड पृष्ठभाग फिनिशिंग आहे.
ओएसपी रासायनिक रीतीने उघडलेल्या तांब्याच्या थरावर सेंद्रिय संयुगाचा वापर करत आहे, जो सोल्डरिंगपूर्वी तांब्याशी निवडक बंध तयार करतो, उघडलेल्या तांब्याचे गंजण्यापासून संरक्षण करण्यासाठी एक सेंद्रिय धातूचा थर तयार करतो.OSP जाडी, पातळ आहे, 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm), A° (अँगस्ट्रॉम) मध्ये मोजली जाते.
ऑरगॅनिक सरफेस प्रोटेक्टंट पारदर्शक आहे, क्वचितच दृष्य तपासणीसाठी.त्यानंतरच्या सोल्डरिंगमध्ये, ते त्वरीत काढले जाईल.विद्युत चाचणी आणि तपासणीसह इतर सर्व प्रक्रिया पूर्ण झाल्यानंतरच रासायनिक विसर्जन प्रक्रिया लागू केली जाऊ शकते.पीसीबीवर ओएसपी सरफेस फिनिश लागू करताना सहसा कन्व्हेयराइज्ड केमिकल पद्धत किंवा उभ्या डिप टँकचा समावेश होतो.
प्रक्रिया साधारणपणे अशी दिसते, प्रत्येक पायरी दरम्यान स्वच्छ धुवा:
1) स्वच्छता.
2) टोपोग्राफी वाढ: बोर्ड आणि ओएसपी यांच्यातील बंध वाढवण्यासाठी उघडलेल्या तांब्याच्या पृष्ठभागावर मायक्रो-एचिंग केले जाते.
3) सल्फ्यूरिक ऍसिडच्या द्रावणात ऍसिड धुवा.
4) OSP ऍप्लिकेशन: प्रक्रियेच्या या टप्प्यावर, PCB वर OSP सोल्यूशन लागू केले जाते.
5) डीआयोनायझेशन रिन्स: ओएसपी सोल्यूशनमध्ये आयन मिसळले जातात जेणेकरून सोल्डरिंग दरम्यान सहज काढून टाकता येईल.
6) कोरडे: ओएसपी फिनिश लागू केल्यानंतर, पीसीबी वाळवणे आवश्यक आहे.
ओएसपी सरफेस फिनिश हे सर्वात लोकप्रिय फिनिशपैकी एक आहे.मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्मितीसाठी हा एक अतिशय किफायतशीर, पर्यावरणास अनुकूल पर्याय आहे.हे उत्कृष्ट खेळपट्ट्या/BGA/लहान घटक प्लेसमेंटसाठी सह-प्लॅनर पॅड पृष्ठभाग प्रदान करू शकते.OSP पृष्ठभाग अत्यंत दुरुस्त करण्यायोग्य आहे, आणि उच्च उपकरणांच्या देखभालीची मागणी करत नाही.
तथापि, OSP अपेक्षेप्रमाणे मजबूत नाही.त्याचे तोटे आहेत.OSP हाताळणीसाठी संवेदनशील आहे आणि स्क्रॅच टाळण्यासाठी कठोरपणे हाताळणी आवश्यक आहे.सहसा, एकाधिक सोल्डरिंग सुचवले जात नाही कारण एकाधिक सोल्डरिंगमुळे चित्रपट खराब होऊ शकतो.त्याचे शेल्फ लाइफ सर्व पृष्ठभागाच्या समाप्तींमध्ये सर्वात लहान आहे.कोटिंग लावल्यानंतर बोर्ड लवकरच एकत्र केले पाहिजेत.खरेतर, PCB प्रदाते त्याचे शेल्फ लाइफ एकापेक्षा जास्त रीडन करून वाढवू शकतात.पारदर्शक स्वरूपामुळे OSP ची चाचणी करणे किंवा तपासणी करणे खूप कठीण आहे.
साधक:
1) शिसे मुक्त
२) सपाट पृष्ठभाग, बारीक-पिच पॅडसाठी चांगले (BGA, QFP...)
3) अतिशय पातळ कोटिंग
4) इतर फिनिशसह एकत्र लागू केले जाऊ शकते (उदा. OSP+ENIG)
5) कमी खर्च
6) पुनर्कार्यक्षमता
7) सोपी प्रक्रिया
बाधक:
1) PTH साठी चांगले नाही
2) संवेदनशील हाताळणी
३) शॉर्ट शेल्फ लाइफ (<6 महिने)
4) क्रिमिंग तंत्रज्ञानासाठी योग्य नाही
5) एकाधिक रिफ्लोसाठी चांगले नाही
6) कॉपर असेंब्लीमध्ये उघड होईल, तुलनेने आक्रमक प्रवाह आवश्यक आहे
7) तपासणी करणे कठीण, ICT चाचणीमध्ये समस्या निर्माण करू शकतात
ठराविक वापर:
1) उत्कृष्ट पिच उपकरणे: सह-प्लॅनर पॅड किंवा असमान पृष्ठभाग नसल्यामुळे हे फिनिश उत्कृष्ट पिच उपकरणांवर लागू करणे चांगले आहे.
2) सर्व्हर बोर्ड: ओएसपीचा वापर कमी-अंत अनुप्रयोगांपासून ते उच्च-फ्रिक्वेंसी सर्व्हर बोर्डांपर्यंत आहे.उपयुक्ततेतील ही विस्तृत विविधता असंख्य अनुप्रयोगांसाठी योग्य बनवते.हे अनेकदा निवडक फिनिशिंगसाठी देखील वापरले जाते.
३) सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी (SMT): ओएसपी एसएमटी असेंब्लीसाठी चांगले काम करते, जेव्हा तुम्हाला पीसीबीच्या पृष्ठभागावर एखादा घटक थेट जोडण्याची आवश्यकता असते.
मागेब्लॉगवर
पोस्ट वेळ: फेब्रुवारी-02-2023
