बातम्या

HDI बोर्डच्या PCB उत्पादकांसाठी, अचूक मायक्रोव्हियास ड्रिल करण्यासाठी लेसर ड्रिल हा इष्टतम पर्याय आहे.हे मायक्रोव्हिया आकाराने लहान आहेत आणि त्यांना अचूक नियंत्रित खोली ड्रिलिंगची आवश्यकता आहे.ही अचूकता सामान्यत: लेसर ड्रिलद्वारे प्राप्त केली जाऊ शकते.लेझर ड्रिलिंग ही प्रक्रिया आहे जी छिद्र ड्रिलिंग (वाष्पीकरण) करण्यासाठी अत्यंत केंद्रित लेसर ऊर्जा वापरते.लेझर ड्रिलिंग पीसीबी बोर्डवर अचूक छिद्रे बनवते जेणेकरुन अगदी लहान आकारात काम करताना अचूकता सुनिश्चित होईल.पातळ सपाट काचेच्या मजबुतीकरणावर लेझर 2.5 ते 3-मिल विअस ड्रिल करू शकतात.अप्रबलित डायलेक्ट्रिक (काच नसलेल्या) बाबतीत, लेसर वापरून 1-मिल विअस ड्रिल करणे शक्य आहे.म्हणून, मायक्रोव्हियास ड्रिलिंग करण्यासाठी लेसर ड्रिलिंगची शिफारस केली जाते.

जरी आपण यांत्रिक ड्रिल बिट्सच्या सहाय्याने 6 मिलिमीटर (0.15 मिमी) व्यासाच्या छिद्रांद्वारे ड्रिल करू शकतो, परंतु टूलींगची किंमत लक्षणीय वाढते कारण पातळ ड्रिल-बिट्स अगदी सहजपणे स्नॅप होतात आणि वारंवार बदलण्याची आवश्यकता असते.यांत्रिक ड्रिलिंगच्या तुलनेत, लेसर ड्रिलिंगचे फायदे खाली सूचीबद्ध आहेत:

• संपर्क नसलेली प्रक्रिया:लेझर ड्रिलिंग ही पूर्णपणे संपर्क नसलेली प्रक्रिया आहे आणि त्यामुळे ड्रिलिंग कंपनाने ड्रिल बिट आणि सामग्रीवर होणारे नुकसान दूर केले जाते.
• अचूक नियंत्रण:लेसर ड्रिलिंग तंत्रासाठी बीमची तीव्रता, उष्मा उत्पादन आणि लेसर बीमचा कालावधी नियंत्रणात असतो, ज्यामुळे उच्च अचूकतेसह वेगवेगळ्या छिद्रांचे आकार स्थापित करण्यात मदत होते.PTH सहिष्णुता ±3 mil आणि NPTH सहिष्णुता ±4 mil सह ही सहनशीलता ±3 mil जास्तीत जास्त यांत्रिक ड्रिलिंगपेक्षा कमी आहे.हे HDI बोर्ड तयार करताना आंधळे, पुरलेले आणि स्टॅक केलेले मार्ग तयार करण्यास अनुमती देते.

• उच्च गुणोत्तर:मुद्रित सर्किट बोर्डवर ड्रिल केलेल्या छिद्राचे सर्वात महत्वाचे पॅरामीटर्स म्हणजे गुणोत्तर.ते भोक खोली ते छिद्र व्यास a via प्रतिनिधित्व करते.लेसर सामान्यत: 3-6 मिलिमीटर (0.075 मिमी-0.15 मिमी) च्या अगदी लहान व्यासासह छिद्र तयार करू शकतात, ते उच्च गुणोत्तर प्रदान करतात.मायक्रोव्हियाचे प्रोफाइल रेग्युलर वायाच्या तुलनेत भिन्न आहे, परिणामी गुणोत्तर भिन्न आहे.सामान्य मायक्रोव्हियाचे गुणोत्तर 0.75:1 असते.

• प्रभावी खर्च:लेझर ड्रिलिंग हे यांत्रिक ड्रिलिंगपेक्षा लक्षणीयरीत्या वेगवान आहे, अगदी मल्टीलेयर बोर्डवर घनतेने ठेवलेल्या विअस ड्रिलिंगसाठी देखील.शिवाय, जसजसा वेळ निघून जातो, तसतसे तुटलेले ड्रिल बिट्स वारंवार बदलण्याचे अतिरिक्त खर्च वाढते आणि लेझर ड्रिलिंगच्या तुलनेत यांत्रिक ड्रिलिंग अधिक महाग होऊ शकते.

• मल्टी-टास्किंग:ड्रिलिंगसाठी वापरल्या जाणार्‍या लेझर मशीनचा वापर वेल्डिंग, कटिंग इत्यादी इतर उत्पादन प्रक्रियेसाठी देखील केला जाऊ शकतो.

पीसीबी उत्पादकलेसरचे विविध पर्याय आहेत.HDI PCBs बनवताना PCB ShinTech ड्रिलिंगसाठी इन्फ्रारेड आणि अल्ट्राव्हायोलेट तरंगलांबी लेसर तैनात करते.पीसीबी उत्पादक राळ, प्रबलित प्रीप्रेग आणि आरसीसी सारख्या अनेक डायलेक्ट्रिक सामग्री वापरत असल्याने भिन्न लेसर संयोजन आवश्यक आहेत.

बीमची तीव्रता, उष्णता आउटपुट आणि लेसर बीमचा कालावधी वेगवेगळ्या परिस्थितीत प्रोग्राम केला जाऊ शकतो.लो-फ्ल्युन्स बीम सेंद्रिय सामग्रीमधून छिद्र करू शकतात परंतु धातूंना नुकसान न होता सोडतात.धातू आणि काच कापण्यासाठी, आम्ही उच्च-फ्ल्युन्स बीम वापरतो.कमी-फ्ल्युन्स बीमसाठी 4-14 मिलिमीटर (0.1-0.35 मिमी) व्यासाचे बीम आवश्यक असतात, तर उच्च-फ्ल्युन्स बीमसाठी सुमारे 1 मिल (0.02 मिमी) व्यासाचे बीम आवश्यक असतात.

PCB ShinTech च्या मॅन्युफॅक्चरिंग टीमने लेसर प्रक्रियेमध्ये 15 वर्षांपेक्षा जास्त कौशल्य जमा केले आहे आणि HDI PCB पुरवठ्यात, विशेषतः लवचिक PCB फॅब्रिकेशनमध्ये यशाचा ट्रॅक रेकॉर्ड सिद्ध केला आहे.आमची सोल्यूशन्स विश्वसनीय सर्किट बोर्ड आणि व्यावसायिक सेवा देण्यासाठी स्पर्धात्मक किंमतीसह तुमच्या व्यावसायिक कल्पनांना बाजारपेठेत प्रभावीपणे समर्थन देण्यासाठी तयार केली गेली आहेत.

कृपया आपली चौकशी किंवा कोट विनंती आम्हाला येथे पाठवाsales@pcbshintech.comआमच्या विक्री प्रतिनिधींपैकी एकाशी संपर्क साधण्यासाठी ज्यांना तुमची कल्पना बाजारात आणण्यात मदत करण्यासाठी उद्योग अनुभव आहे.

आपल्याला काही प्रश्न असल्यास किंवा अतिरिक्त माहितीची आवश्यकता असल्यास, आम्हाला मोकळ्या मनाने येथे कॉल करा+८६-१३४३०७१४२२९किंवाआमच्याशी संपर्क साधा on www.pcbshintech.com.