एचडीआय पीसीबी मेकिंग ---विसर्जन गोल्ड पृष्ठभाग उपचार
पोस्ट केले:२८ जानेवारी २०२३
श्रेणी: ब्लॉग
टॅग्ज: pcb,pcba,पीसीबी असेंब्ली,पीसीबी उत्पादन, pcb पृष्ठभाग समाप्त
ENIG म्हणजे इलेक्ट्रोलेस निकेल/विसर्जन गोल्ड, ज्याला रासायनिक Ni/Au देखील म्हटले जाते, त्याचा वापर आता लोकप्रिय होत आहे कारण लीड-फ्री रेग्युलेशन आणि HDI च्या सध्याच्या PCB डिझाईन ट्रेंडसाठी योग्यता आणि BGAs आणि SMTs मधील उत्कृष्ट खेळपट्ट्या यामुळे .
ENIG ही एक रासायनिक प्रक्रिया आहे जी बाहेर पडलेल्या तांबेला निकेल आणि सोन्याने प्लेट बनवते, म्हणून त्यात धातूच्या आवरणाचा दुहेरी थर असतो, 0.05-0.125 µm (2-5μ इंच) 3-6 µm (120-) पेक्षा जास्त विसर्जन सोन्याचे (Au) 240μ इंच) इलेक्ट्रोलेस निकेल (Ni) मानक संदर्भामध्ये प्रदान केले आहे.प्रक्रियेदरम्यान, निकेल पॅलेडियम-उत्प्रेरित तांब्याच्या पृष्ठभागावर जमा केले जाते, त्यानंतर आण्विक देवाणघेवाणीद्वारे सोने निकेल-प्लेटेड क्षेत्रास चिकटते.निकेल कोटिंग तांब्याचे ऑक्सिडेशनपासून संरक्षण करते आणि पीसीबी असेंब्लीसाठी पृष्ठभाग म्हणून काम करते, तसेच तांबे आणि सोने एकमेकांमध्ये स्थलांतरित होण्यापासून रोखण्यासाठी एक अडथळा आहे आणि अत्यंत पातळ Au लेयर सोल्डरिंग प्रक्रियेपर्यंत निकेल लेयरचे संरक्षण करते आणि कमी दर प्रदान करते. संपर्क प्रतिकार आणि चांगले ओले.ही जाडी संपूर्ण मुद्रित वायरिंग बोर्डवर एकसमान राहते.संयोजन लक्षणीयरीत्या गंज प्रतिकार वाढवते आणि एसएमटी प्लेसमेंटसाठी एक आदर्श पृष्ठभाग प्रदान करते.
प्रक्रियेमध्ये खालील चरणांचा समावेश आहे:
1) स्वच्छता.
2) मायक्रो-एचिंग.
3) पूर्व बुडविणे.
४) अॅक्टिव्हेटर लावणे.
5) डिपिंग नंतर.
6) इलेक्ट्रोलेस निकेल लावणे.
7) विसर्जन सोन्याला लावणे.
विसर्जन सोने सामान्यत: सोल्डर मास्क लागू केल्यानंतर लागू केले जाते, परंतु काही प्रकरणांमध्ये, ते सोल्डर मास्क प्रक्रियेपूर्वी लागू केले जाते.साहजिकच, जर सर्व तांबे सोन्याने मढवलेले असतील आणि फक्त सोल्डर मास्क नंतर उघडकीस आलेले नसतील तर याची किंमत जास्त असेल.
ENIG आणि इतर सोन्याच्या पृष्ठभागाच्या फिनिशमधील फरक स्पष्ट करणारा वरील आकृती.
तांत्रिकदृष्ट्या, ENIG हे PCBs साठी आदर्श लीड-फ्री सोल्यूशन आहे कारण त्याची प्रमुख कोटिंग प्लानॅरिटी आणि एकसंधता आहे, विशेषत: VFP, SMD आणि BGA सह HDI PCB साठी.प्लेटेड होल्स आणि प्रेस-फिट तंत्रज्ञान यासारख्या PCB घटकांसाठी घट्ट सहनशीलतेची मागणी असलेल्या परिस्थितीत ENIG ला प्राधान्य दिले जाते.ENIG वायर (Al) बाँडिंग सोल्डरिंगसाठी देखील योग्य आहे.सोल्डरिंग प्रकारांचा समावेश असलेल्या बोर्डांच्या गरजांसाठी ENIG ची जोरदार शिफारस केली जाते कारण ती SMT, फ्लिप चिप्स, थ्रू-होल सोल्डरिंग, वायर बाँडिंग आणि प्रेस-फिट तंत्रज्ञान यांसारख्या विविध असेंबली पद्धतींशी सुसंगत आहे.इलेक्ट्रोलेस Ni/Au पृष्ठभाग अनेक थर्मल सायकल आणि हाताळणी कलंकांसह उभे राहते.
ENIG ची किंमत HASL, OSP, इमर्सन सिल्व्हर आणि इमर्सन टिन पेक्षा जास्त आहे.ब्लॅक पॅड किंवा ब्लॅक फॉस्फरस पॅड काहीवेळा प्रक्रियेदरम्यान घडतात जेथे स्तरांमधील फॉस्फरस तयार होण्यामुळे दोषपूर्ण कनेक्शन आणि पृष्ठभाग फ्रॅक्चर होतात.अवांछित चुंबकीय गुणधर्म म्हणजे आणखी एक नकारात्मक बाजू.
साधक:
- सपाट पृष्ठभाग - उत्कृष्ट खेळपट्टीच्या असेंब्लीसाठी उत्कृष्ट (BGA, QFP...)
- उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी असणे
- लांब शेल्फ लाइफ (सुमारे 12 महिने)
- चांगला संपर्क प्रतिकार
- जाड तांबे पीसीबीसाठी उत्कृष्ट
- PTH साठी श्रेयस्कर
- फ्लिप चिप्ससाठी चांगले
- प्रेस-फिटसाठी योग्य
- वायर बाँड करण्यायोग्य (जेव्हा अॅल्युमिनियम वायर वापरली जाते)
- उत्कृष्ट विद्युत चालकता
- चांगले उष्णता अपव्यय
बाधक:
- महाग
- ब्लॅक फॉस्फरस पॅड
- इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप, उच्च-वारंवारतेवर लक्षणीय सिग्नल तोटा
- पुन्हा काम करण्यात अक्षम
- टच कॉन्टॅक्ट पॅडसाठी योग्य नाही
सर्वात सामान्य वापर:
- बॉल ग्रिड अॅरे (BGAs), क्वाड फ्लॅट पॅकेजेस (QFPs) सारखे जटिल पृष्ठभाग घटक.
- मिश्रित पॅकेज तंत्रज्ञानासह पीसीबी, प्रेस-फिट, पीटीएच, वायर बाँडिंग.
- वायर बाँडिंगसह पीसीबी.
- उच्च विश्वासार्हता अनुप्रयोग, उदाहरणार्थ उद्योगांमध्ये PCBs जेथे अचूकता आणि टिकाऊपणा आवश्यक आहे, जसे की एरोस्पेस, लष्करी, वैद्यकीय आणि उच्च श्रेणीचे ग्राहक.
15 वर्षांहून अधिक अनुभवासह एक लीड PCB आणि PCBA सोल्यूशन्स प्रदाता म्हणून, PCB ShinTech सर्व प्रकारचे PCB बोर्ड फॅब्रिकेशन व्हेरिएबल सरफेस फिनिशसह प्रदान करण्यास सक्षम आहे.तुमच्या विशिष्ट गरजांनुसार सानुकूलित ENIG, HASL, OSP आणि इतर सर्किट बोर्ड विकसित करण्यासाठी आम्ही तुमच्यासोबत काम करू शकतो.आमच्याकडे मेटल कोअर/अॅल्युमिनियम आणि कठोर, लवचिक, कठोर-लवचिक आणि मानक FR-4 सामग्री, उच्च TG किंवा इतर सामग्रीसह स्पर्धात्मक किंमतीचे PCBs आहेत.
मागेब्लॉगवर
पोस्ट वेळ: जानेवारी-28-2023
