पीसीबी फॅब्रिकेशन आणि पीसीबी असेंब्ली क्षमता
पीसीबी उत्पादन क्षमता
| वस्तू | मानक पीसीबी | प्रगत पीसीबी |
| उत्पादन क्षमता | 40,000 मी2दर महिन्याला | 40,000 मी2दर महिन्याला |
| थर | 1,2, 4, 10 स्तरांपर्यंत | 1,2, 4, 50 स्तरांपर्यंत |
| साहित्य | FR-4, CEM-1, अॅल्युमिनियम, इ. | FR-4 (सामान्य ते उच्च Tg), उच्च CTI FR-4, CEM-1, CEM-3, पॉलिमाइड (PI), Rogers, Glass Epoxy, Aluminium Base, Rohs Compliant, RF, इ. |
| पीसीबी प्रकार | कडक | कडक, लवचिक, कठोर-लवचिक |
| मि.कोर जाडी | 4mil/0.1mm（2-12 लेयर）, 2mil/0.05mm (≥13layer) | 4mil/0.1mm（2-12 लेयर）, 2mil/0.06mm (≥13layer) |
| Prepreg प्रकार | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 |
| कमाल बोर्ड आकार | 26''*20.8''/650mm*520mm | सानुकूल करण्यायोग्य |
| बोर्ड जाडी | 0.4mm/16mil-2.4mm/96mil | 0.2mm/8mil-10.0mm/400mil |
| जाडी सहिष्णुता | ±0.1 मिमी (बोर्डची जाडी<1.0 मिमी);±10% (बोर्ड जाडी≥1.0 मिमी) | ±0.1 मिमी (बोर्डची जाडी<1.0 मिमी);±4% (बोर्ड जाडी≥1.0 मिमी) |
| मितीय विचलन | ±0.13mm/5.2mil | ±0.10mm/4 मिलि |
| वार्पिंग कोन | 0.75% | 0.75% |
| तांब्याची जाडी | 0.5-10 औंस | 0.5-18 औंस |
| तांबे जाडी सहिष्णुता | ±0.25 औंस | ±0.25 औंस |
| मि.रेषेची रुंदी/स्पेस | 4mil/0.1mm | 2mil/0.05mm |
| मि.ड्रिल भोक व्यास | 8mil/0.2mm (यांत्रिक) | 4mil/0.1mm (लेसर), 6mil/0.15mm (यांत्रिक) |
| PTH भिंतीची जाडी | ≥18μm | ≥20μm |
| PTH भोक सहिष्णुता | ±3मिल/0.076 मिमी | ±2mil/0.05mm |
| NPTH भोक सहिष्णुता | ±2mil/0.05mm | ±१.५मिल/०.०४ मिमी |
| कमालप्रसर गुणोत्तर | १२:१ | १५:१ |
| मि.आंधळे/पुरेले मार्गे | 4mil/0.1mm | 4mil/0.1mm |
| पृष्ठभाग समाप्त | HASL, OSP, विसर्जन गोल्ड | HASL, OSP, Nickle, immersion Gold, Imm Tin, Imm Silver, इ. |
| सोल्डर मास्क | हिरवा, लाल, पांढरा, पिवळा, निळा, काळा | हिरवा, लाल, पांढरा, पिवळा, निळा, काळा, नारंगी, जांभळा, इ. सानुकूल करण्यायोग्य |
| सोल्डर मास्क ऑफसेट | ±3मिल/0.076 मिमी | ±2mil/0.05mm |
| सिल्कस्क्रीन रंग | हिरवा, लाल, पांढरा, पिवळा, निळा, काळा | हिरवा, निळा, काळा, पांढरा, लाल, जांभळा, पारदर्शक, राखाडी, पिवळा, नारिंगी इ. सानुकूल करण्यायोग्य |
| सिल्कस्क्रीन मि.रेषेची रुंदी | 0.006'' किंवा 0.15 मिमी | 0.006'' किंवा 0.15 मिमी |
| प्रतिबाधा नियंत्रण | ±10% | ±5% |
| भोक स्थान सहिष्णुता | ±0.05 मिमी, ±0.13 मिमी (2nd1 ला छिद्र पाडलेstछिद्र स्थान) | ±0.05 मिमी, ±0.13 मिमी (2nd1 ला छिद्र पाडलेstछिद्र स्थान) |
| पीसीबी कटिंग | कातरणे, व्ही-स्कोअर, टॅब-राउटेड | कातरणे, व्ही-स्कोअर, टॅब-राउटेड |
| चाचण्या आणि तपासणी | AOI, फ्लाय प्रोब चाचणी, ET चाचणी, मायक्रोसेक्शन तपासणी, सोल्डरबिलिटी चाचणी, प्रतिबाधा चाचणी इ. | AOI, फ्लाय प्रोब चाचणी, ET चाचणी, मायक्रोसेक्शन तपासणी, सोल्डरबिलिटी चाचणी, प्रतिबाधा चाचणी इ. |
| गुणवत्ता मानक | IPC वर्ग II | IPC वर्ग II, IPC वर्ग III |
| प्रमाणन | UL, ISO9001:2015, ISO14001:2015, TS16949:2009, RoHS इ. | UL, ISO9001:2008, ISO14001:2008, TS16949:2009, AS9100, RoHS, इ. |
पीसीबी असेंब्ली क्षमता
| सेवा | टर्नकी-फ्रॉम बेअर बोर्ड मॅन्युफॅक्चरिंग, कॉम्पोनंट सोर्सिंग, असेंब्ली, पॅकेज, डिलिव्हरी;ग्राहकाच्या गरजेनुसार वरील यादीतील किट केलेले/आंशिक टर्की-आंशिक प्रक्रिया. |
| सुविधा | 15 इन-हाऊस एसएमटी लाइन, 3 इन-हाऊस थ्रू-होल लाइन, 3 इन-हाऊस फायनल असेंबली लाइन |
| प्रकार | एसएमटी, थ्रू-होल, मिश्रित (एसएमटी/थ्रू-होल), एकल किंवा दुहेरी बाजूचे प्लेसमेंट |
| आघाडी वेळ | क्विकटर्न, प्रोटोटाइप किंवा लहान रक्कम: 3-7 कामाचे दिवस (सर्व भाग तयार आहेत).वस्तुमान ऑर्डर: 7-28 कामाचे दिवस (सर्व भाग तयार आहेत);अनुसूचित वितरण उपलब्ध |
| उत्पादनांवर चाचणी | क्ष-किरण तपासणी, ICT (इन-सर्किट चाचणी), 100% BGA क्ष-किरण तपासणी, AOI चाचणी (स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी), चाचणी जिग/मोल्ड, कार्यात्मक चाचणी, बनावट घटक तपासणी (किटेड असेंबली प्रकारासाठी), इ. |
| पीसीबी तपशील | कडक, मेटल कोर, लवचिक, फ्लेक्स-कठोर |
| प्रमाण | MOQ: 1 पीसी.प्रोटोटाइप, लहान ऑर्डर, मोठ्या प्रमाणात उत्पादन |
| भाग खरेदी | टर्नकी, किट्टेड/ आंशिक टर्नकी |
| स्टेन्शियल | लेझर कट स्टेनलेस स्टील |
| नॅनो कोटिंग उपलब्ध | |
| सोल्डरिंग प्रकार | लीड, लीड-फ्री, RoHS अनुपालन, नो-क्लीन आणि वॉटर क्लीन फ्लक्स |
| फाइल्स आवश्यक आहेत | PCB: Gerber फाइल्स (CAM, PCB, PCBDOC) |
| घटक: साहित्याचे बिल (BOM सूची) | |
| असेंब्ली: पिक आणि प्लेस फाइल | |
| पीसीबी पॅनेल आकार | मि.आकार: 0.25*0.25 इंच (6mm*6mm) |
| कमाल आकार: 48*24 इंच (1200mm*600mm) | |
| घटक तपशील | 01005 आकारापर्यंत निष्क्रिय |
| BGA आणि अल्ट्रा-फाईन (uBGA) | |
| लीडलेस चिप वाहक/CSP | |
| क्वाड फ्लॅट पॅकेज नो-लीड (QFN) | |
| क्वाड फ्लॅट पॅकेज (QFP) | |
| प्लास्टिक लीडेड चिप वाहक (PLCC) | |
| SOIC | |
| पॅकेज-ऑन-पॅकेज (PoP) | |
| लहान चिप पॅकेज (फाइन पिच ते ०.०२ मिमी/०.८ मिली) | |
| दुहेरी बाजू असलेली एसएमटी असेंब्ली | |
| सिरेमिक बीजीए, प्लास्टिक बीजीए, एमबीजीएचे स्वयंचलित प्लेसमेंट | |
| बीजीए आणि एमबीजीए काढून टाकणे आणि बदलणे, 0.35 मिमी पिच पर्यंत, 45 मिमी पर्यंत | |
| BGA दुरुस्ती आणि Reball | |
| भाग काढणे आणि बदलणे | |
| केबल आणि वायर | |
| घटक पॅकेज | टेप, ट्यूब, रील, आंशिक रील, ट्रे, मोठ्या प्रमाणात, सैल भाग कट करा |
| गुणवत्ता | IPC वर्ग II / IPC वर्ग III |
| इतर क्षमता | डीएफएम विश्लेषण |
| जलीय स्वच्छता | |
| कॉन्फॉर्मल कोटिंग | |
| पीसीबी चाचणी सेवा |
दर्जा व्यवस्थापन
गुणवत्ता ही आमची सर्वोच्च प्राथमिकता आहे.PCB ShinTech कडे लक्ष्यित दृष्टीकोन आहे हे सुनिश्चित करण्यासाठी की आपले PCBs जास्तीत जास्त गुणवत्ता आणि सुसंगततेसह तयार आणि एकत्र केले जातात.PCB ShinTech वर काहीही संधी शिल्लक नाही.आम्ही प्रत्येक कार्यात्मक स्तरावर कठोर परिश्रम करतो याची खात्री करण्यासाठी की प्रत्येक प्रक्रिया परिभाषित केली गेली आहे आणि कामाच्या सूचनांचे दस्तऐवजीकरण केले गेले आहे जेणेकरून आम्ही आमच्या ग्राहकांना सातत्याने समान उत्कृष्ट उत्पादने आणि सेवा प्रदान करू शकू.
1. ग्राहकांच्या अपेक्षा आणि गरजा समजून घ्या.
2. ग्राहकांना सतत नवीन मूल्ये तयार करा आणि वितरित करा.
3. ग्राहकांच्या तक्रारीला त्वरित प्रतिसाद द्या.आम्हाला समस्या आल्यास, आम्ही अशा प्रत्येक इव्हेंटला काय चूक झाली हे जाणून घेण्याची संधी मानतो आणि पुन्हा घडणे कसे टाळता येईल.
4. चांगल्या-कार्यक्षम गुणवत्ता व्यवस्थापन प्रणालीची स्थापना करा आणि प्रणालीची परिणामकारकता सतत सुधारा.
योग्य टूलिंग तयार करून, योग्य उपकरणे वापरून, योग्य साहित्य खरेदी करून, योग्य प्रक्रिया राबवून आणि योग्य ऑपरेटर्सची नियुक्ती करून आणि प्रशिक्षण देऊन आम्ही तुमच्या PCBs आणि PCBA च्या गुणवत्तेचे समर्थन करतो.प्रत्येक ऑर्डर आमच्या ग्राहकांच्या फायद्यासाठी केवळ कार्यक्षमता वाढवण्याच्या उद्देशानेच नव्हे तर ग्राहकांच्या अपेक्षा आणि बोर्ड वैशिष्ट्यांनुसार दर्जेदार उत्पादन सातत्याने वितरीत करण्याच्या मूलभूत उद्दिष्टासह समान काटेकोरपणे नियंत्रित प्रक्रियांमधून जाते.
घरातील सुविधा आणि उपकरणे
PCB ShinTech च्या इन-हाउस सुविधा 40,000 मी2पीसीबी फॅब्रिकेशनचा दर महिना.त्याच वेळी PCB ShinTech मध्ये 15 SMT लाईन्स आणि 3 थ्रू-होल लाईन्स इन-हाउस आहेत.तुमचे PCB कधीही मोठ्या कारखान्यांमधून सर्वात कमी बोली लावणाऱ्यांद्वारे तयार केले जात नाहीत.PCB असेंब्लीमधून अपवादात्मक दर्जेदार कामगिरी साध्य करण्यासाठी, आम्ही सतत अत्याधुनिक उपकरणांमध्ये गुंतवणूक करतो जी संपूर्ण असेंब्ली प्रक्रियेसाठी आवश्यक अचूक अचूकतेची अनुमती देते, ज्यामध्ये एक्स रे, सोल्डर पेस्ट, पिक आणि प्लेस आणि बरेच काही समाविष्ट आहे.
कर्मचारी प्रशिक्षण
PCB ShinTech च्या प्रत्येक उत्पादन आणि असेंब्ली सुविधेमध्ये पूर्णपणे प्रशिक्षित निरीक्षक आहेत, कारण आमचे सर्वात महत्त्वाचे ध्येय गुणवत्ता प्रदान करणे आहे.ऑपरेटर प्रशिक्षण महत्वाचे आहे.बोर्ड त्यांच्या प्रक्रियेतून जात असताना ते तपासणे हे प्रत्येक ऑपरेटरचे कर्तव्य आहे आणि आम्ही खात्री करतो की त्यांनी पूर्ण प्रशिक्षण घेतले आहे आणि आवश्यक कौशल्य प्राप्त केले आहे.
तपासणी आणि चाचणी
अर्थात, पीसीबी शिनटेकच्या गुणवत्ता व्यवस्थापन प्रणालीमध्ये तपासणी आणि चाचणी देखील हायलाइट आहेत.आमच्या प्रक्रिया योग्यरित्या चालत आहेत याची खात्री करण्यासाठी आम्ही त्यांचा वापर करतो.या पायऱ्यांमुळे तुम्हाला मिळालेला बोर्ड तुमच्या डिझाईनसाठी योग्य आहे आणि तुमच्या उत्पादनाच्या जीवनकाळात ते योग्यरित्या कार्य करेल याची अतिरिक्त खात्री देतात.आम्ही या उद्देशासाठी एक्स-रे फ्लोरोसेंट, AOI, फ्लाय प्रोब टेस्टर, इलेक्ट्रिकल टेस्टर आणि इतर उपकरणांमध्ये गुंतवणूक केली आहे.बहुतेक ग्राहकांकडे घरातील गोष्टी करण्यासाठी संसाधने नसतात.प्रत्येक ग्राहकाला त्यांना हवे तेच मिळते याची खात्री करण्याची जबाबदारी आम्ही घेतो.
या चरणांचे खाली वर्णन केले आहे.
बेअर पीसीबी बोर्ड फॅब्रिकेशन
● स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी (AOI) आणि व्हिज्युअल तपासणी
● डिजिटल मायक्रोस्कोपी
● मायक्रो-सेक्शनिंग
● ओल्या प्रक्रियेचे सतत रासायनिक विश्लेषण
● दोषांचे सतत विश्लेषण आणि सुधारात्मक कृती
● सर्व सेवांमध्ये इलेक्ट्रिकल चाचणी समाविष्ट आहे
● नियंत्रित प्रतिबाधासाठी मोजमाप
● नियंत्रित प्रतिबाधा संरचना आणि चाचणी कूपनच्या डिझाइनसाठी ध्रुवीय उपकरण सॉफ्टवेअर.
पीसीबी असेंब्ली
● बेअर बोर्ड आणि येणारे घटक तपासणी
● प्रथम तपासणी
● स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी (AOI) आणि व्हिज्युअल तपासणी
● जेव्हा आवश्यक असेल तेव्हा एक्स-रे तपासणी
● आवश्यक असेल तेव्हा कार्यात्मक चाचणी
सुविधा आणि उपकरणे
PCB ShinTech च्या इन-हाउस सुविधा 40,000 मी2पीसीबी फॅब्रिकेशनचा दर महिना.त्याच वेळी PCB ShinTech मध्ये 15 SMT लाईन्स आणि 3 थ्रू-होल लाईन्स इन-हाउस आहेत.तुमचे PCB कधीही मोठ्या कारखान्यांमधून सर्वात कमी बोली लावणाऱ्यांद्वारे तयार केले जात नाहीत.PCB असेंब्लीमधून अपवादात्मक दर्जेदार कामगिरी साध्य करण्यासाठी, आम्ही सतत अत्याधुनिक उपकरणांमध्ये गुंतवणूक करतो जी संपूर्ण असेंब्ली प्रक्रियेसाठी आवश्यक अचूक अचूकतेची अनुमती देते, ज्यामध्ये एक्स रे, सोल्डर पेस्ट, पिक आणि प्लेस आणि बरेच काही समाविष्ट आहे.
1. पीसीबी
2. PCBA
प्रमाणपत्रे
आमच्या सुविधांमध्ये ही प्रमाणपत्रे आहेत:
● ISO-9001: 2015
● ISO14001: 2015
● TS16949: 2016
● UL: 2019
● AS9100: 2012
● RoHS: 2015
तुमची चौकशी किंवा कोट विनंती आम्हाला येथे पाठवाsales@pcbshintech.comआमच्या विक्री प्रतिनिधींपैकी एकाशी संपर्क साधण्यासाठी ज्यांना तुमची कल्पना बाजारात आणण्यात मदत करण्यासाठी उद्योग अनुभव आहे.
